崗位職責(zé)：

1、產(chǎn)品單元嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖、PCB開發(fā)、調(diào)試以及系統(tǒng)集成；

2、對產(chǎn)品外圍硬件開發(fā)，方案設(shè)計，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計和模塊底層軟件開發(fā)；

3、產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，安全性能、EMC測試及其整改；

4、能夠基于嵌入式平臺，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)C/C++代碼編寫，自行測試用例，完成研發(fā)自測；

5、負(fù)責(zé)解決硬件電路的試產(chǎn)、量產(chǎn)中產(chǎn)生的問題；



崗位要求：

1、大專及以上學(xué)歷，電子、自動化、通訊或相關(guān)專業(yè)；

2、三年以上嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，掌握硬件開發(fā)常用工具軟件（PADS、AltiumDesigner、Cadence或其他）;

3、精通C/C++語言，精通 Cortex-M3/M4等ARM架構(gòu)和編程，熟練使用keil、IAR等開發(fā)工具；

4、有醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

5、有良好的工作習(xí)慣和很強的責(zé)任心與上進(jìn)心，在團(tuán)隊中具有很好的溝通能力.