一、工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件選型與設(shè)計(jì)，包括原理圖、繪圖，電路板調(diào)試，測試；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、報(bào)告的編寫；
3、新產(chǎn)品研發(fā)，新功能的實(shí)現(xiàn)，安規(guī)、EMC設(shè)計(jì)測試；
4、硬件技術(shù)開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤；
5、善于主動發(fā)現(xiàn)問題，提出合理化建議，積極提出優(yōu)化項(xiàng)目開發(fā)手段；
6、協(xié)助進(jìn)行團(tuán)隊(duì)技術(shù)平臺建設(shè)。
7、熟悉硬件編程語言

二、任職要求：1、本科以上學(xué)歷，相關(guān)行業(yè)工作5年以上；
2、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力，同時(shí)擅長原理圖設(shè)計(jì)并具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，了解電磁兼容設(shè)計(jì)，熟悉數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)；
3、熟練進(jìn)行單片機(jī)、ARM、DSP等其中一類芯片編程；
4、熟練使用layout設(shè)計(jì)軟件；
5、精通STM32、RS232、RS485、CAN接口；
6、具備良好的溝通能力和的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，要求思路清晰，邏輯性好；
7、具備良好的編程風(fēng)格和較強(qiáng)的文檔編寫能力，能根據(jù)公司的要求提供完整規(guī)范的研發(fā)和測試文檔；
8、具有較強(qiáng)的動手能力，分析能力，有自信心、責(zé)任心、熱愛研發(fā)工作。
9、有醫(yī)療器械行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

三、福利待遇：15-30k

四、工作時(shí)間：9點(diǎn)-17點(diǎn)30，周末雙休，法定節(jié)假日放假